Alasan jih mungken: IC retak, meuikat FPC nyang hana get, gangguan LCD struktural, dan laen-laen; IC ka brok watee rhet, FPC meuikat hana get, gangguan struktural, LCD putoh...
IC patah nakeuh sabab ka keunong dampak deungon kekuatan luwa, miseuëjih, na sapeuë-sapeuë bak casing atawa na sapeuë-sapeuë lam LCM njang meu-ulang-ulang IC disinoë; keudua nakeuh bahwa binèh njang IC njan djiduëk djipeu-ék deungon sabab padum-padum boh alasan, njang djeuët keu seubab manyang IC meu-leubèh nibak permukaan dalam back dan lheuëh njan putôh watèë rhet;
ukuran balasan nakeuh untuk geupareksa komponen-komponen nyang toe ngon IC nyang mungken meudampak keu jih, untuk geutinggai sejauh mungken dari IC atawa geutamah padum-padum boh perlindungan keu IC;
